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Ce lexique est le fruit de plusieurs années de partage du groupe de travail du réseau Plasmas Froids. Il est né du constat que d'un métier à l'autre, même si on est utilisateur d'une même technologie plasmas froids, on n'a pas forcément la même terminologie pour décrire un phénomène, une action… C'est pourquoi pour certaines occurrences, on trouve plusieurs définitions.

Ce document est mis à disposition gratuitement, mais le Réseau Rhône-Alpes des Technologies Plasmas Froids vous demande de ne pas l'exploiter commercialement et vous remercie de bien vouloir systématiquement citer la source à savoir "Lexique Plasmas Froids du Réseau Rhône-Alpes des Technologies Plasmas Froids - http://plasmas.agmat.asso.fr/").

N.B. :
1 - Les articles en gris clair, notamment les termes à partir de "PECVD" jusqu'à "VUV", n'ont pas encore été validés ou complétés par le groupe de travail. Néanmoins, cette première version vous est présentée pour information.
2 - Les lignes séparatrices (après les lettres de repérages) sont cliquables et pointent sur le haut de la page.

A __________________________________________________________________________________________________

Absorption
Conséquence d'une adsorption en surface puis d'une diffusion dans la masse.

Activation (activation)
- Contraire : passivation.
- Activation de surface : processus chimique, électrochimique ou physique permettant de rendre la surface d'un substrat apte à une application particulière. A titre d'exemple, la surface d'un polymère peut être activée par traitement plasma. L'augmentation résultante de l'énergie de surface du polymère permet, entre autres, d'améliorer l'adhésion de celui-ci avec un agent de recouvrement (adhésif, peinture, dépôts divers …).
- Activation d'un milieu : porter un atome ou une molécule à un état énergétique supérieur.
>> Voir Exemples d'application : Conditionnement plasma de la surface des métaux ou des matériaux polymères.

Adhérence (adherence or practical adhesion)
- Force (ou énergie) nécessaire pour séparer deux matériaux en contact intime au niveau de leur interface (c'est à dire pour rompre les liaisons établies à l'interface entre ces deux matériaux). L'adhérence se mesure à l'aide d'essai mécanique.
- Force ou travail qu’il faut fournir au système adhérent pour séparer les deux constituants.
- La mesure dépend du test (pelage, traction, cisaillement) et des conditions opératoires (vitesse, température).

Adhérend (adherend)
Substrat assemblé ou destiné à être assemblé à un autre matériau au moyen d'un adhésif.

Adhésion (basic or fundamental adhesion)
Ensemble des phénomènes physico-chimiques (interactions interatomiques et/ou intermoléculaires) existant à l'interface entre deux matériaux en contact intime et produisant l'adhérence.

Adhésivité (adhesivity)
Aptitude d'une substance (par exemple d'un ruban adhésif) à produire l'adhésion (et donc l'adhérence lors d'un essai mécanique).

Adsorption
>> Voir Chimisorption et Physisorption.

Air to Air (français : atmosphère / vide / atmosphère)
Procédé de traitement continu par plasma basse pression avec passage de l’atmosphère à la pression de travail par une série de sas.

ALD (Atomic Layer Deposition)

Anisotropie (anisotropy)
- Contraire : Isotropie.
- Caractérise une différence d’amplitude d’un phénomène et/ou d'une propriété selon une direction de l’espace. Le bois est un matériaux anisotrope : ces fibres sont orientées. En gravure on recherche l’anisotropie pour graver dans l’épaisseur d’une couche mince sans modifier la largeur du motif.

APCVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)
- Acronyme du terme anglo-saxon désignant une technique de dépôt CVD réalisée à pression atmosphérique.
- Ne pas confondre avec PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapor Deposition) qui est l’équivalent de PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition).

Arc
Décharge continue à très fort courant très localisée (exemple : éclair), qui peut conduire à la consommation de l'électrode (exemple : soudure à l'arc). C'est aussi une technologie utilisée en PVD.


B __________________________________________________________________________________________________

Batch
Mot anglais dont la signification dépend des métiers :
- Traitement collectif de pièces, par opposition à "single", pièce à pièce.
- Processus (ou opération) discontinu(e) par opposition à continu.

Bombardement ionique (Ion Bombardment)
Procédé de collision d'ions sur une surface. Les ions peuvent être issus de diverses sources (canon, décharge, arc …). Par exemple, le bombardement d’ions est utilisé pour nettoyer, éroder (analyse de surface) ou doper les couches superficielles d’un matériau.


C __________________________________________________________________________________________________

Carburation (carburazing)
- Traitement superficiel (de quelques dizaines de ?m à plusieurs mm) de métaux par diffusion thermochimique de carbone (entre 400 et 1100 °C). Objectifs : durcissement superficiel, tenue à la fatigue.
- Carburation ionique : l’élément chimique carbone est apporté par la dissociation dans un plasma d’un mélange gazeux contenant un hydrocarbure.
- Il existe des procédés dérivés, notamment la carbonitruration avec l’incorporation d’azote dans le mélange gazeux.

Casing
L’acronyme « Casing » (Cross-linking by Activated Species of Inert Gases).

Cathode (cathode)
Désigne une électrode polarisée négativement en continu. Plus largement désigne un système d'électrodes auquel on applique la puissance transmise au plasma.

Cathode creuse (hollow cathode)
Forme spéciale de la cathode qui favorise le confinement du plasma.

Cathode magnétron
>> Voir Magnétron.

Chimisorption (chemisorption)
Etablissement de liaisons chimiques fortes (covalente, ionique, métallique) à la surface d'un substrat.

Cible (target)
Dans une enceinte de dépôt, désigne le matériau à pulvériser ou à évaporer et qui est transféré vers le substrat à revêtir.

Cohésion (cohesion)
Ensemble des forces intimes qui assurent l'intégrité d'un matériau.

Continu
Se dit d’un traitement sans interruption du procédé. Peut être appliqué au défilé, sur des produits de grande longueur, par opposition au traitement batch.

Copolymérisation-greffage induite par plasma (plasma-graft copolymerization)
Opération consistant à soumettre la surface d'un polymère à un plasma afin d'y créer des radicaux libres, puis à la mettre en contact avec la vapeur d'un monomère ou avec une solution aqueuse ou organique de ce monomère. Ce type d'opération est par exemple utilisé pour greffer de l'acide acrylique, de l'acrylamide ou des composés vinyliques (tous porteurs de doubles liaisons) à la surface de films de polyéthylène ou de polypropylène.
>> Voir Exemples d'application : Conditionnement plasma de la surface des matériaux polymères

Corona (synonyme : décharge couronne)
Traitement par ionisation entre deux électrodes dans l'air à pression atmosphérique.

Couche dure
Se dit d'un dépôt pour application mécanique dont la dureté est supérieure à 1000 Vickers (HV). Exemples : nitrure de titane (TiN), nitrure de chrome (CrN), DLC (Diamond Like Carbon).
>> Voir Exemples d'application : Revêtements durs sur outils de coupe par dépôt sous vide

Couche mince (thin film or thin layer)
Dépôt de matériau dont l’épaisseur n’excède pas une dizaine de µm.

Corrosion
Dégradation d’une surface initiée d’une manière localisée ou généralisée, de nature chimique, électrochimique, biochimique et accélérée par la présence de contraintes ou de frottement.

CVD (Chemical Vapor Deposition)
Acronyme du terme anglo-saxon décrivant une technique de dépôt de couche mince à partir de réactifs gazeux. Dans cette technique, le constituant à déposer est introduit dans le réacteur sous forme moléculaire gazeuse (exemple pour le silicium Si, on utilise le gaz silane SiH4). La molécule porteuse est "cassée" thermiquement (gamme de température 800 °C - 1280 °C). Cette température peut être rabaissée (50 °C à 350 °C) par l'assistance d'un plasma (PACVD).
>> Voir aussi LPCVD, APCVD, PECVD.


D __________________________________________________________________________________________________

Décapage (etching)
- Action visant à éliminer de la matière à la surface d’un matériau (oxyde, matière organique ou minérale) susceptible de rendre difficile ou impossible tout traitement de surface ultérieur.
- Dans le cas général, enlèvement de matière à la surface d'un substrat. Dans le cas des plasmas, cet enlèvement résulte de deux phénomènes qui peuvent être conjugués ou non : effet mécanique (bombardement de la surface par des atomes ou des ions) et/ou effet chimique - gravure (etching) - (interactions des radicaux libres, des espèces activées et des photons avec la surface ce qui conduit à de véritables réactions chimiques avec formation de sous-produits volatils).
- Le décapage peut être fait par des moyens chimiques, électrochimiques ou mécaniques.

Décharge (discharge)
Nom générique pour désigner la dissociation d’un gaz par une excitation électrique ou électromagnétique. Voir aussi hors décharge et post décharge.
>> Voir aussi Hors décharge / Post décharge.

Décharge alternative
Décharge électrique dont l'énergie est communiquée aux charges existant naturellement au sein du gaz, par une excitation électrique ou électromagnétique alternative. Un contact électrique entre l'électrode et le milieu ionisé n'est pas nécessaire.

Décharge anormale (abnormal discharge)
Régime de fonctionnement recherché (au voisinage du régime de l'arc) pour sa densité électronique et son étendue.

Décharge continue (continuous discharge)
Décharge électrique obtenue entre deux électrodes conductrices polarisées en continu, qui fournissent les charges au milieu ionisé.

Décharge luminescente (glow discharge)
Décharge qui émet une lumière visible. L'énergie électrique est pompée par les atomes qui la restitue sous forme d'une émission de lumière. Exemple : "tube néon". Cette émission lumineuse est caractéristique des phénomènes physico-chimique de la décharge. Elle donc être utilisée à fin d'analyse.
>> Voir Spectroscopie par décharge luminescente.

Dégradation (damage, degradation)
Modification irréversible du matériau, en surface et/ou en volume qui affecte les propriétés.

Densité électronique (electronic density)
Caractéristique physique des milieux conducteurs d’électricité et en particulier des plasmas. Cette grandeur noté ne représente le nombre d’électrons libres par unité de volume.

Déposition (deposition)
Technique générique qui consiste à apporter un nouveau matériau sur un substrat.

Dépôt (coating, deposit)
- Matière / matériau formé à la surface d'un substrat via un procédé chimique, physique ou mécanique (voir Revêtement). Dépôt plasma (voir PACVD).
- Revêtement de nature différente du substrat sur lequel il est réalisé avec formation d’une interface.

DLC (Diamond Like Carbon)
- Dépôt mince de carbone amorphe métastable avec des liaisons graphite et diamant (sp2 et sp3). Les propriétés (dureté, tribologie (glissement), inertie chimique) sont intermédiaires entre celles du graphite et du diamant.
- Est généralement obtenu par PACVD à partir de précurseurs hydrocarbonés (méthane, acétylène, éthylène …).
>> Voir Exemples d'application : Le Carbone amorphe (DLC : Diamond Like Carbon)

Dopage (doping)
- Addition d’une quantité minime d’un élément à un matériau pour modifier ses caractéristiques. Exemples :
- Par dopage du silicium on réalise des semi-conducteurs de type n (conduction par électrons) ou de type p (conduction par trou). Ce dopage peut être obtenu par diffusion thermique ou par implantation ionique.
- Certaines couches minces sont dopées pour améliorer leurs propriétés (fluor dans les couches d'oxydes conducteurs transparents. Application : lentille de phare automobile).


E __________________________________________________________________________________________________

Electrode
Elément apportant ou collectant du courant dans un milieu. Exemple : anode, cathode

Ellipsométrie (ellipsometry)
- Technique permettant de mesurer l’état de polarisation d’une lumière après réflexion sur une surface. Couramment employée pour déterminer l’épaisseur et les constantes optiques de couches superficielles.
- Cette méthode est bien adaptée à l’observation de couches minces transparentes. La couche à caractériser est éclairée sous un angle d’incidence donné par un faisceau laser polarisé. L’analyse de la polarisation de la lumière réfléchie contient des informations sur l’indice et l’épaisseur de la couche. Ces informations sont périodiques en fonction de l’épaisseur. Il faut une donnée supplémentaire pour tirer la valeur de l’épaisseur. Les instruments modernes proposent plusieurs longueurs d’ondes d’éclairement pour résoudre les équations. Cette caractérisation dépend étroitement du modèle utilisé pour représenter les interfaces optiques elle est donc sensible à des variations de composition et d’état des couches mesurées.

Encapsulation
Opération de dépôt d’une couche barrière destiné à enfermer un composant ou une matière.

Enduction
Opération de dépôt d'une matière spécifique à la surface d’un matériau afin de lui conférer des caractéristiques particulières. Par plasma on peut réaliser une micro enduction sur textile.

Energie cinétique (kinetic energy)
Energie d’une particule ou d’un mobile reliée à sa vitesse et à sa masse. C’est une caractéristique importante de l’efficacité des plasmas. Par exemple, la profondeur d’implantation des ions est proportionnelle à l’énergie cinétique des ions incidents. Elle favorise aussi la densification et souvent l’adhérence des couches.

Epitaxie (epitaxy)
Croissance d’une couche cristallisée qui reproduit la structure cristallographique du substrat. Cette technique est utilisée en microélectronique pour faire croître une couche de silicium ou d’arséniure de gallium mono cristallin de haute qualité sur une plaquette de silicium.

Espèce (species)
Nom générique donné aux entités chimiques présentes ou créées au sein d’un plasma et susceptibles de réagir entre elles, avec le substrat et son environnement. Les ions, les neutres, les radicaux libres et les métastables sont des espèces.

Evaporation par arc cathodique (cathodic arc evaporation)
Technique de dépôt de couche mince qui consiste à vaporiser ou sublimer au moyen d’un arc électrique un matériau cible polarisé négativement pour ensuite condenser ses vapeurs sur la pièce à revêtir. Permet d’obtenir des couches très denses et très adhérentes essentiellement à usage mécanique. Généralement utilisée pour les métaux ou le carbone.

Evaporation réactive (reactive evaporation)
Création, transfert et condensation de la vapeur métallique en présence d’un gaz réactif (O2, N2, CH4 …) susceptible de favoriser la croissance d’un composé défini (oxyde, nitrure, carbure …).


F __________________________________________________________________________________________________

Fluoration (fluorination)
Nom donné aux techniques de dépôt, de greffage ou d’incorporation de composés fluorés à la surface d’un substrat organique. Souvent utilisée pour réduire la mouillabilité de surface et la friction (réduction de l’énergie de surface). Applications : rendre Hydrophobe ou Oléophobe la surface traitée.

Fonctionnalisation (functionalization)
Modification physico-chimique de la surface d’un substrat lui conférant de nouvelles propriétés (mouillabilité, adhésion …).

Fréquence (d’alimentation des sources plasma)
- Fréquence nulle, courant continu.
- Basse fréquence (Hz, usuel 50 Hz).
- Moyenne fréquence ou Fréquence Audio (kHz).
- Haute-Fréquence ou radio fréquence (MHz, usuellement 13,56 MHz).
- Très haute fréquence ou Micro-ondes (GHz, usuellement 2,45 GHz).


G __________________________________________________________________________________________________

Gaz (gas)
Le moins dense des trois états de la matière, caractérisé par la compressibilité et l'expansibilité, ainsi que par une agitation désordonnée des molécules (agitation thermique) d’autant plus forte que la température est plus élevée.
>> Voir aussi Vapeur.

Gravure (etching)
- Enlèvement superficiel, localisé (création de motifs) ou non (décapage) de matière.
- La gravure peut se faire en milieu liquide (gravure humide). Dans ce cas, le processus d’enlèvement de matière est chimique.
- La gravure peut se faire en milieu gazeux, par plasma ou par bombardement ionique (gravure sèche). Dans ce cas, le processus d’enlèvement de matière est physique et/ou chimique.
- La gravure est isotrope lorsque l’enlèvement de matière est homogène dans toutes les directions. - La gravure est anisotrope dans les autres cas.
- La lithographie est une méthode de gravure procédant par masquage. Très utilisée dans la fabrication des circuits imprimés et en microélectronique.

Greffage (grafting)
Opération conduisant à la fixation de groupements chimiques fonctionnels à la surface d'un substrat (souvent polymère). Le greffage est un moyen de fonctionnaliser des surfaces.


H __________________________________________________________________________________________________

Haute-Fréquence (H.F.)
>> Voir Fréquence.

Hydrophobe (hydrophobic)
Une surface hydrophobe repousse l’eau. Une goutte d’eau ne s’y étale pas.


I __________________________________________________________________________________________________

Implantation ionique (ion implantation)
- Procédé du domaine des plasmas froids selon lequel un faisceau d’ions sélectionnés est accéléré sous une basse pression résiduelle à des énergies allant de quelques dizaines à quelques centaines de kiloélectronvolts (keV), afin de doper les couches superficielles d’un matériau.
- L’implantation ionique est une technique utilisée en microélectronique (dopage des semi-conducteurs) et depuis une quinzaine d’années en application mécanique (frottement des prothèses orthopédiques).

Implantation ionique par immersion plasma (Plasma Immerged Ion Implantation (PI3))
C’est une implantation ionique non directive où la pièce à traiter, polarisée à plusieurs dizaines de keV, est immergée dans un plasma d’ions.

Interface (interface)
Plan de séparation entre deux phases, par exemple entre un dépôt et un substrat.

Interphase ou zone interfaciale (interphase or interfacial region)
Zone de transition entre deux phases en contact dont les caractéristiques physico-chimiques et mécaniques (et donc les propriétés) sont différentes de celles des deux phases concernées.

Isotropie (isotropy)
- Caractérise l’homogénéité d’une propriété dans toutes les directions.
- Contraire : Anisotropie.


L __________________________________________________________________________________________________

Langmuir, sonde de (langmuir probe)
Sonde de mesure des caractéristiques électriques d’un plasma (taux d’ionisation, potentiel, température électronique …).

LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition)
- Dépôt Chimique en Phase Vapeur à Basse Pression.
- Acronyme d’un terme anglo-saxon définissant une technique de dépôt utilisant des réactifs gazeux à basse pression (inférieure à la pression atmosphérique). >> Voir CVD.
- Ne pas confondre avec les techniques CVD assistées par des méthodes plasma (PECVD ou PACVD).


M __________________________________________________________________________________________________

Magnétron (magnetron)
Système de confinement magnétique des électrons pour augmenter localement le taux d’ionisation d’un gaz. Dans le cas des cathodes magnétron, la vitesse de pulvérisation des matériaux cibles est fortement augmentée.

Micro-ondes (micro-wave)
Ondes électromagnétiques de fréquence supérieure à 200 MHz. Il est courant de rencontrer des plasmas générés sous une fréquence de 2,45 GHz.

Monocouche (monolayer)
- Revêtement de nature homogène dans le sens de l’épaisseur, par opposition aux multicouches, obtenu en une seule opération.
- Monocouche atomique (épaisseur 0,2 - 0,3 nm) ou monocouche moléculaire (épaisseur dépendant de la longueur des chaînes organiques et de leur orientation par rapport à la surface d'un substrat).

Mouillabilité (wettability)
- Aptitude d'une surface à être mouillée par un liquide. Souvent caractérisé par l’angle d’une goutte de liquide sur la surface. L’énergie de surface (exprimée en mJ/m2 ou mN/m ou dyn/cm) peut en être déduite. Un solide sera mouillé par tout liquide de tension inférieure. L’eau (72 mJ/m2) ne mouille pas le PTFE (17 mJ/m2). Le mercure (470 mJ/m2) ne mouille quasiment rien.
- L’énergie de surface comprend 2 composantes (dispersive et polaire).
- La mouillabilité constitue un critère de l'adhésivité.

Multicouche (multilayer)
Succession de revêtements de nature différente souvent pour satisfaire des critères de multifonctionnalité.
Nanocouche (nanolayer). Couche d’épaisseur nanométrique.


N __________________________________________________________________________________________________

Nettoyage (cleaning)
Opération "douce" consistant à éliminer les contaminants d’une surface. A distinguer du terme décapage signifiant plutôt ablation, c'est-à-dire enlèvement d'une quantité de matière / matériau relativement importante.

Nitruration (nitriding)
- Traitement superficiel (de quelques dizaines à quelques centaines de ?m) des métaux par diffusion thermochimique d’azote (entre 400 et 800 °C). Objectifs: durcissement superficiel, tenue à la fatigue, fonction anti-grippage.
- Nitruration ionique : l’élément chimique azote est apporté par la dissociation dans un plasma d’un mélange gazeux contenant de l’azote. >> Voir Exemples d'application : Nitruration ionique.
- Il existe des procédés dérivés, notamment la nitrocarburation avec l’incorporation de carbone dans le mélange gazeux.


O __________________________________________________________________________________________________

Oléophobe (oleophobic)
Une surface oléophobe repousse les matières grasses. Une goutte d’huile ne s’étale pas sur une surface revêtue de PTFE.


P __________________________________________________________________________________________________

PACVD : PECVD (Plasma Assisted (or Enhanced) Chemical Vapor Deposition)
- Acronyme du terme anglais désignant une technique de dépôt de couche mince dérivée de la CVD. Une des limitations de la CVD est qu’il faut chauffer à température élevée (souvent plus de 800 °C) pour obtenir la dissociation de la molécule du gaz précurseur. L’apport d’énergie par plasma permet de réduire la température de mise en œuvre à moins de 450 °C (20 à 400 °C).
- Cette technique permet la formation d'un film mince ou ultra-mince à la surface d'un substrat via la "polymérisation" par un plasma d'un monomère organique ou d'un mélange gazeux contenant un monomère organique. Le procédé PACVD permet de déposer des films ayant un caractère organique ou inorganique voire mixte. C'est une technique couramment employée pour la réalisation de couche DLC, Si amorphe, SiOx …

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
>> Voir PACVD.

Pelage
- Le test de pelage est un des tests utilisés pour caractériser l'adhésion pratique (adhérence) de films minces sur un substrat. Ce test est plutôt réservé aux dépôts peu adhérent (quelques dizaines de DaN / cm2), type vernis, peinture … Pour les couches très adhérentes (PVD, CVD). >> Voir Scratch test.
- Effort de traction appliqué à l’extrémité d’un assemblage constitué d’au moins un matériau flexible, souple ou mince.
- Cohésif ou adhésif ?


Physisorption

Plasma (plasma)
- Traitement de surface des fibres et étoffes par l'effet hautement électrisé d'un gaz. Ce traitement confère des propriétés nouvelles et inhabituelles pour les matières qui les composent; exemple: imperméabilisation, antitaches, etc...
- Etat de la matière résultant de l'ionisation d'un gaz. Un plasma est un milieu électriquement neutre en non-équilibre thermodynamique contenant des ions atomiques et moléculaires, des électrons, des espèces radicalaires et des métastables (espèces excitées) dont la désexcitation donne lieu à l'émission de photons.
- Gaz électriquement neutre, mais conducteur et généré par excitation d’origine électrique, magnétique ou thermique ; il constitue le quatrième état de la matière et est formé d’électrons, d’atomes neutres, d’ions et de photons.
- Quatrième état de la matière après l’état solide, liquide et gazeux. Dans cet état l’énergie apporté au gaz provoque une dissociation des atomes. Le milieu plasma est globalement électriquement neutre mais composé d’espèces ionisées. Lorsque l’apport d’énergie est global il y a équilibre thermique (températures supérieures à 10000°C) on parle alors de plasma chaud. Lorsque l’apport d’énergie est restreint aux électrons (décharge) le milieu est hors équilibre thermique on parle alors de plasma froid. On peut générer l’état plasma par une excitation électrique ou électromagnétique. Dans ce cas les conditions d’amorçage sont optimales à pression réduite de quelques mTorr.


Plasma atmosphérique
- Gaz électriquement neutre et à la pression d’une atmosphère, rendu conducteur par la présence d’espèces ionisées et excitées, avec un nombre de collisions entre particules (neutres, excitées, non excitées, ionisées) important.
- Plasma généré à pression atmosphérique.
- Pression ambiante.


Plasma basse pression
- Décharge luminescente anormale obtenue par conversion de l’énergie électrique en énergie cinétique, puis en énergie d’excitation et d’ionisation des atomes et des molécules dans une enceinte confinée sous vide partiel.
- Plasma générés à pression inférieure à la pression atmosphérique (gamme de pression couramment rencontrée qq mTorr à 100 Torr).


Plasma froid
- Température ambiante
- Gaz ionisé par un champ électrique extérieur sous pression réduite (10-3 à 10-4 atmosphère, sauf pour l’effet corona et dans certains générateurs), en état de non équilibre thermodynamique, dont seuls les électrons sont portés à haute température, entre 10.000 et 20.000°C, les autres particules (ions, radicaux, fragments de molécules, neutres stables) restant à température ambiante.


Plasma thermique
Gaz en équilibre d’ionisation thermique dans lequel les températures atteintes sont de plusieurs milliers de degrés pour les plasmas à fort taux d’ionisation avec interactions entre électrons et particules chargées (projection à chaud) et de plusieurs millions de degrés pour les plasmas composés d’électrons libres et de noyaux débarrassés de tout cortège électronique susceptible de favoriser les interactions nucléaires (fusion thermonucléaire).

PLCVD (Pulsed Laser Chemical Vapor Deposition)

Polymerisation plasma (plasma polymerization)
La "polymérisation plasma" implique des réactions entre les espèces de la phase gazeuse et celles de la surface du substrat. Contrairement à la polymérisation conventionnelle, la "polymérisation plasma" peut se faire à partir de n'importe quel composé organique saturé ou insaturé.
Par extension, un dépôt PACVD effectué postérieurement à un traitement plasma de la surface d'un substrat peut être assimilé à une copolymérisation-greffage induite par plasma.

>> Voir PACVD ou PECVD.

Post-décharge ou (hors décharge)
Zone d'utilisation des espèces distincte de la zone de décharge dans laquelle elles ont été créées.

Pression
Unités de pression :
Pascal (unité légale, en vigueur) 1 Pa = 1 N/m2
1 bar = 105 Pa
Pression atmosphérique : 1013,37 hPa
Pression partielle : désigne la pression d’un gaz au sein d’une enceinte sous vide
Pression résiduelle : désigne la pression dans une enceinte sous vide


Pulvérisation cathodique (cathodic sputtering)
- Pulvérisation ou érosion ionique: éjection de matière de la surface d'un matériau via l'impact d'un faisceau d'ions ou de neutres suffisamment énergétiques.
- Procédé dans lequel le plasma est considéré comme une source de vapeur élémentaire qui permet de réaliser toutes sortes de dépôts minces à partir d’une cible. Celle-ci remplit le rôle de cathode et elle subit une pulvérisation sous l’action du plasma.


Pulvérisation ou érosion ionique
Ejection de matière de la surface d'un matériau (cible) via l'impact d'un faisceau d'ions ou de neutres suffisamment énergétiques.

PVD (Physical Vapor Deposition)
- Regroupe l'ensemble des techniques de Dépôt physique en phase vapeur par opposition de la CVD.
- Dépôt obtenu par voie physique (par exemple par évaporation, évaporation assistée par faisceau d’ions, érosion ionique, condensation ionique, l’ablation laser, pulvérisation cathodique…).

- Dépôt physique en phase vapeur d’un matériau cible, à l’état solide, vaporisé à l’aide d’ions énergétiques contenus dans le plasma basse pression, puis transféré sur le substrat où il se dépose en se condensant.


R __________________________________________________________________________________________________

Radiofréquence
Génération d’un plasma par un système sans électrode sous un champ électromagnétique variable, avec couplage capacitif ou inductif, à la fréquence de 13,6 MHz.

Résonance cyclotronique électronique (ECR)
Fréquence d’excitation du plasma généré dans un champ électromagnétique micro-ondes en présence d’un champ magnétique intense.

Radical libre (free-radical)
Espèce chimique très réactive résultant de la rupture homolytique d'une liaison et donc porteuse d'un électron libre.

Réticulation (crosslinking) CURING
- Modification physique à la surface d'un substrat polymère exposé à un plasma de gaz rare (He, Ar …). Un traitement de ce type conduit à la création, le long des chaînes polymères, de radicaux libres (par exemple par rupture de liaisons C-C et C H) dont la combinaison provoque la formation de liaisons interchaînes.
- Modification de la nature des liaisons superficielles des matériaux polymères par plasmas froids.


Revêtement (coating)
Dépôt réalisé sur un matériau en vue d’améliorer ses propriétés fonctionnelles (tenue à la corrosion, résistance au frottement et à l’usure, aspect, conduction ou isolation électrique…).
>> Voir aussi Dépôt.


S __________________________________________________________________________________________________

Scratch test

Source
- Dispositif permettant de contenir et de chauffer le matériau à évaporer de façon à passer de la phase condensée à la phase vapeur et à assurer le transfert des molécules évaporées vers le substrat.
- Source d’ions : dispositif de création des ions à partir d’un plasma.


Spectrométrie par décharge luminescente

Spectroscopie d’émission optique
Méthode d’identification et d’analyse des éléments métalliques à partir du spectre obtenu par excitation électrique.
Dans un plasma, la spectroscopie d’émission optique permet l’analyse des constituants de ce plasma.


Stérilisation
- Un objet peut être considéré comme stérile lorsque le niveau théorique de contamination correspondant au plus à un micro-organisme vivant par 1 x 10^6 unités stérilisées est atteint dans le produit fini.
- Opération consistant à détruire dans un matériau tous les micro organismes ou éléments microbiens susceptibles de transmettre des germes pathogènes ou le développement d’altérations.


Surfatron


T __________________________________________________________________________________________________

Traitement plasma (plasma treatment or plasma processing)
Opération permettant de modifier les caractéristiques de la surface d'un substrat (en général polymère) et conduisant à l'amélioration d'un certain nombre de propriétés (mouillabilité, hydrophilie ou hydrophobie, biocompatibilité, dureté, aptitude au collage, à la mise en peinture, etc.) (cf. fonctionnalisation, nettoyage et réticulation des surfaces).


V __________________________________________________________________________________________________

Vapeur
Produit de l’évaporation d’un liquide ou de la sublimation d’un solide. Le résultat est un gaz. Le mot vapeur est préférentiellement utilisé pour les produits non gazeux à l’ambiante ( 20°C, 1013 hPa) exemple vapeur d’aluminium, de mercure, d’eau …

VUV