Nitruration par écran actif
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3) Evolutions technologiques :
Dans un réacteur classique, équipé d’une enveloppe froide (6) et d’une turbine (1 et 10) pour un refroidissement accéléré, les pièces à traiter sont posées sur un plateau soumis à un potentiel cathodique, les parois de l’enceinte étant au potentiel anodique. Sous vide (10-1 à quelques mbars), après application d’une tension (300 à 1000 V), il se produit une décharge luminescente sur les surfaces cathodiques et la formation d’un plasma froid autour des pièces à traiter. L’envoi d’azote dans le réacteur (2) permet d’alimenter le plasma en espèces qui vont diffuser dans les pièces dès que la température sera suffisante (le chauffage étant dans ce cas assuré uniquement par la puissance plasma sur les pièces).
Dans les dernières technologies (schéma ci-contre), le plasma est appliqué par deux sources distinctes : une source puissante (3) sur un écran dit actif (4), qui permet de chauffer les pièces par rayonnement et alimente la surface à traiter d’espèces diffusantes, et une source plus faible (9) qui assure une activité plasma minimum sur les pièces à traiter (7). |