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| Bombardement ionique |
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Il utilise le principe de la décharge luminescente.
Le potentiel électrique est appliqué entre les pièces à traiter, qui constituent la cathode du système électrique, et la paroi métallique du réacteur qui sert danode. |
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| PACVD = Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma |
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Le PACVD consistant à faire réagir chimiquement à basse température (20 à 400°C) des espèces activées initiant au contact de la surface du substrat des réactions de dissociation ou de combinaison.
La technologie PACVD fait appel aux plasmas fortement ionisés, fabriqués par décharge radiofréquences capacitive et par décharge micro-ondes, afin dobtenir des espèces très réactives. Des plasmas très sélectifs (non pollués et à énergie contrôlée) sont de plus en plus demandés pour une plus grande maîtrise des processus. Les réacteurs à plasmas multipolaires micro-ondes ont apporté des améliorations notables dans ce sens
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| PVD = Dépôt physique en phase vapeur dun matériau cible, à létat solide. |
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Le matériau cible est vaporisé à laide dions énergétiques contenus dans le plasma basse pression, puis transféré sur le substrat où il se dépose en se condensant.
En PVD industrielle, on utilise des plasmas basse pression obtenus par décharge luminescente.
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